RFY-05H双五点热封梯度仪

产品介绍

RFY-05H双五点热封梯度仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得最佳的热封性能参数。

产品特征

l  嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验

l  设备可一次完成五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数

l  五个上封头分别由五个气缸控制, 保证热封过程的稳定性

l  标准化，模块化，系列化的设计理念，可最大限度的满足用户的个性化需求

l  手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

l  上下热封头均可控温，为用户提供了更多的试验条件组合

l  系统采用数字P.I.D控温技术，可以快速达到设定温度，有效地避免温度波动

l  进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性

l  热封温度和时间参数皆可预设，直接输入数值，即可进入试验模式

l  专利设计的热封头结构，确保整个热封面的温度均匀，整个热封头均匀性可达±1℃

l  采用优质耐高温气缸设计，有效避免了热封头温度对于压力的影响

l  温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入，操作方便快捷

l  热封头宽度、长度均可进行特殊定制，不受热封头结构的影响

符合标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003、2015年国家药包材标准

测试原理

热封梯度仪采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定，以获得精确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间，内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见，并控制气动部分，使上热封头上下运动，使包装材料在一定的热封压力、热封时间和不同的热封温度下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数，即可找到合适的热封工艺参数。

技术参数

产品配置

标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机
选 购 件：定制非标热封面、专业软件、通信电缆

注：匠人机电始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格亦会相应改变。上述情况恕不另行通知，您可实时登录 www.sealab.cn 获取最新信息。本公司保留修改权与最终解释权。